耐火材料

作者：王露露, 马北越, 刘春明, 邓承继, 于景坤

单位：1)东北大学 材料科学与工程学院 辽宁沈阳 110819；2)东北大学 冶金学院 辽宁沈阳 110819；3)武汉科技大学 省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室 湖北武汉 430081

关键词：AlN,烧结技术,烧结助剂,

基金：国家自然科学基金资助项目(U20A20239)

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高。AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN陶瓷的发展趋势。

来源：2022年第2期

《耐火材料》期刊编辑部

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